集成電路（IC），亦稱為微晶片或半導體 ，乃是現今科技的基礎，有助智能手機，以至先進醫療設備等各類產品接駁電源。幾乎所有電子裝置都嵌入此類組件，它們體質細小，但功能強大，能執行複雜的功能，推動著今時今日的數碼世界。
香港是IC出口的重要樞紐，其產品位居本地出口貨量第二位。事實上，IC在印度、南韓、荷蘭及菲律賓等國家的需求很大，在促進全球科技發展方面可謂舉足輕重。
然而，香港IC行業的快速增長亦帶來了重大的環境挑戰。傳統的IC包裝方法往往使用塑膠物料，造成污染及垃圾問題。這些傳統包裝技術對環境的影響日益引起關注，推動業界尋求可持續的替代方案。
理解IC組件的脆弱性
要透徹了解IC包裝的複雜性，必須先理解IC晶片的特性。集成電路由眾多微小組件構成，包括晶體管、電阻及電容器等，全都精密地連接到矽晶片。這些組件對IC的功能至關重要，使其能進行複雜的計算及數據處理。雖然該些組件為現代科技提供了強大的解決方案，但其本質脆弱，而且對靜電、濕氣及物理衝擊極為敏感。
輕微的靜電放電已足以永久損壞這些精細的電子組件，導致IC失效。同樣地，暴露於濕氣之中會引致腐蝕及其他損壞，而物理衝擊可造成內部零件損壞或錯位。因此，為IC提供足夠保護，以防止前述風險，對維持IC在其生命周期內的完整性及性能至關重要。
傳統的集成電路包裝要求及其環境影響
傳統的IC包裝方法通常使用合成物料，如透明氣泡膠膜紙、泡棉墊及防靜電袋。透明氣泡膠膜紙及泡棉墊在運輸過程中起緩衝作用，預防物理損壞；而防靜電袋則用來保護敏感電子組件避免因靜電放電而失效。結合不同包裝材料，能確保IC絲毫無損地安全送達目的地。
然而，這些傳統包裝方法形成重大環境流弊。透明氣泡膠膜紙和泡棉等多層塑膠包裝材料都是不可降解的，導致堆填區長期累積廢物。此外，生產及處理塑膠材料的過程會產生溫室氣體，進一步加劇氣候變化。
創新的可持續 IC 包裝
為應付IC晶片包裝對可持續方案的需求，公司該考慮採用以下幾種可持續物料：
1. 回收包裝解決方案
使用回收物料有助減低生產新塑膠的需求，以及減少供應鏈中的垃圾。回收塑膠或其他回收物料可重用作耐用包裝，其保護成效相等於全新包裝物料。這樣，公司既可支持循環經濟，亦可促進可持續發展及提高資源效益。
2. 紙質包裝
紙質包裝既耐用又可回收，是減震及保護IC的可持續選項。此外，紙質包裝易於回收，將落入堆填區的垃圾減至最少，並促進可再生資源的使用。紙質包裝可經生物降解，亦能將對環境的影響減至最低，其好處可見一斑。
3. 蘑菇包裝
此一創新包裝使用真菌菌絲體，可經生物降解，具強大保護功效。菌絲體可塑造成各種形狀，以滿足IC包裝的特定需求，提供減震及防止物理衝擊。再者，它們能自然分解且不留有害殘留物，是電子業的理想可持續包裝方案。
在香港，可回收的植物性包裝物料在運送敏感電子產品和其他貨物方面的應用日益廣泛。生物性可再生物料，如生物聚合物，成為了普及的替代品，它不僅具備與塑膠相似的特性，同時可經生物降解，而且在生產過程中不會產生毒素。這些先進的可持續包裝得以採用，反映出香港致力減少電子業對環境的影響。
